- На этот Samsung уступает не только Qualcomm... (804)
- Лунная пыль менее вредна, чем смог земных... (772)
- Грядущие раскладушки Samsung Galaxy Z Flip7... (1286)
- «Это будет легендарно»: THQ Nordic проведёт... (1113)
- Представлен грузовой Toyota Land Cruiser... (1104)
- Календарь релизов — 23 – 29 июня: Death... (1276)
- Сверхтонкий складной смартфон Honor Magic V5... (866)
- Ракета Atlas V вывела на орбиту вторую... (1037)
- Найден действенный способ ускорить графику... (1437)
- Dune: Awakening установила рекорд по... (888)
- Представлен Vivo X200 FE — компактный... (676)
- Самый зоркий телескоп на Земле начал изучать... (1183)
- Вышли подробные обзоры Nintendo Switch 2 — в... (1002)
- Volkswagen T-Roc в России стал доступнее:... (910)
- CD Projekt Red отложила следующее крупное... (1053)
- Критики оценили Death Stranding 2: On the... (1124)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...