- AMD Ryzen AI Max+ 395, Radeon 8060S (до 50... (542)
- В России предложили обязать разрывать звонки... (647)
- Суд обязал OpenAI хранить даже удалённые... (755)
- Трансмиссия, созданная совместно с Toyota, и... (569)
- «Мобильные гостиные», в которых можно... (506)
- «Это не окончательный вариант исполнения... (725)
- Заниженную «девятку» отдают за бесценок в... (715)
- Apple раскритиковала маркировку гаджетов в... (628)
- Владельцы «параллельно ввезённых» машин... (950)
- Акции Tesla подскочили на 8 % после запуска... (1034)
- Apple исправила главную проблему Liquid... (1251)
- Huawei выпустит раскладушку Pocket 2 Premium... (459)
- Huawei выпустит раскладушку Pocket 2 Premium... (1161)
- Новая статья: Обзор ноутбука HONOR MagicBook... (938)
- Новая статья: Обзор и тестирование Zalman... (931)
- Starlink, подвинься: Amazon запустила на... (912)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...