- Gigabyte тоже готовит какую-то новую топовую... (1068)
- Corsair отменила оплаченный заказ на готовый... (1081)
- Инсайдер раскрыл, каким будет первое... (1169)
- Цены на видеокарту Nvidia GeForce RTX 5090... (1149)
- Астрономы впервые измерили массу... (1041)
- GeForce RTX 3060 и не думает уступать трон.... (1266)
- На фоне ограничений США Baidu подала заявку... (1173)
- В условиях дефицита памяти лучше всего дела... (1145)
- Samsung оправилась от провала с HBM3E и... (1076)
- Starlink снизит орбиту спутников для... (1432)
- Китайские учёные заявили об обнаружении... (1551)
- Adata покажет на CES 2026 четырёхранговые... (1495)
- В сеть утекли аппаратные ключи PS5 —... (1495)
- В DeepSeek придумали новый способ экономить... (1158)
- Redmi Note 15, Redmi Note 15 Pro и Redmi... (1450)
- Глобальные версии Xiaomi 17 и 17 Ultra... (1874)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...