- «Продолжаем держать курс на крутые... (1096)
- Одна платформа, чтоб править всеми: в... (1269)
- Точки восстановления в Windows 11 теперь... (1170)
- Штраф в €500 млн подействовал: Apple изменит... (1220)
- Выяснилось, что Intel замедлила свои GPU на... (496)
- Lenovo выпустила самый передовой хромбук — с... (929)
- Фольклорный хоррор «Лихо одноглазое» от... (1100)
- На этот раз Samsung уступает не только... (948)
- На этот Samsung уступает не только Qualcomm... (905)
- Лунная пыль менее вредна, чем смог земных... (881)
- Грядущие раскладушки Samsung Galaxy Z Flip7... (1477)
- «Это будет легендарно»: THQ Nordic проведёт... (1214)
- Представлен грузовой Toyota Land Cruiser... (1202)
- Календарь релизов — 23 – 29 июня: Death... (1418)
- Сверхтонкий складной смартфон Honor Magic V5... (965)
- Ракета Atlas V вывела на орбиту вторую... (1178)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...