- Пекин запускает пилотное производство... (1230)
- Samsung анонсировала портативный проектор... (1696)
- Учёные просчитали, как лунный реголит... (1228)
- Kia и Hyundai российской сборки подорожали:... (1106)
- Анонсированы лёгкие и прочные ноутбуки LG... (1157)
- И Oculink, и Thunderbolt 5, и блок питания... (1464)
- Китай и США ищут способы продлить жизнь... (1478)
- Бенчмарк AnTuTu опубликовал декабрьские... (1355)
- Продажи Tesla в Европе продолжают падать, но... (1664)
- Asus как минимум временно уходит с рынка... (1179)
- 2-нанометровый техпроцесс озолотит TSMC.... (1150)
- Стоит ли в 2026 году покупать новый игровой... (1344)
- Стоит ожидать подорожания iPhone? Платформа... (1085)
- Gigabyte тоже готовит какую-то новую топовую... (1063)
- Corsair отменила оплаченный заказ на готовый... (1070)
- Инсайдер раскрыл, каким будет первое... (1164)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...