- Экран 1,5K, камера 200 Мп и аккумулятор на... (514)
- Новейший Poco F8 Ultra вошел в элиту:... (889)
- Вышел клон игры Flappy Bird для складных... (481)
- Роторы двигателя ПД-35 стали легче и... (562)
- Telegram выпустил первое обновление в 2026... (555)
- Убийца GeForce RTX 5060 от Intel? Будущая... (826)
- Роботы-бойцы сбили друг друга с ног во время... (735)
- 7 лет обновлений, тонкий корпус, Snapdragon... (492)
- Маск анонсировал ещё более огромную ракету... (682)
- Starlink объявила о запуске бесплатного... (488)
- В России запатентовали Mercedes-Benz S 600 и... (674)
- Планшет OSCAL Pad 200 с крупным экраном для... (982)
- Xiaomi ускоряется: месячные поставки впервые... (816)
- Poco X7 Pro вырвался в лидеры с большим... (473)
- 8000 мАч, IP69, Snapdragon 8 Gen 5 и почти... (917)
- Советская легенда по цене Lada Granta: в... (784)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...