- Очень редкую «Волгу» ГАЗ-24-10 продают в... (322)
- И эта часть iPhone будет произведена в США.... (320)
- Переход от техпроцесса 2 нм к 0,2 нм займёт... (434)
- 488 л.с., запас хода 1405 км и люксовое... (335)
- Даже Google и Microsoft не удаётся... (449)
- Монитор для суперчеловека? HKC представила... (356)
- Xiaomi 17 Ultra появится за пределами Китая:... (356)
- Формальдегид теперь нестрашен. Dreame... (478)
- Тотальный USB-C: с декабря 2028 блок питания... (494)
- «Фактически, мы ежедневно получаем... (543)
- От Haval Jolion до Belgee X70: названы самые... (513)
- Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли... (351)
- Бюджетный смартфон на Snapdragon 685 с... (319)
- Компания HKC анонсировала несколько новых... (386)
- SK hynix начнёт производство чипов памяти... (335)
- 6500 мАч, 100 Вт, IP68 и Snapdragon 7s Gen... (391)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...