- Роскосмос успешно протестировал модель... (2817)
- Побит мировой рекорд по разгону GPU —... (2405)
- Сверхтонкий Galaxy S25 Edge провалился сразу... (3022)
- По миру распространился вирус Crocodilus —... (2581)
- Samsung проведёт зачистку неактивных... (2640)
- Вышли обзоры Radeon RX 9060 XT 16GB —... (3037)
- Режиссёр Elden Ring Nightreign победил всех... (2629)
- У BMW X1, ввезенных в Россию из Китая,... (2604)
- Стейблкоин USD1 Дональда Трампа стартовал... (2811)
- Неподъёмный груз: ИИ-серверы стали слишком... (3464)
- «ВКонтакте» значительно обновила каналы —... (2823)
- «Яндекс» и M**a уличили в тайной слежке за... (3015)
- Хоррор Dead Take расскажет о тёмной стороне... (2884)
- Легендарный «КамАЗ» мощностью 1050 л.с.,... (2594)
- Ушедшие из России Toyota и BMW возглавили... (2374)
- LG представила 40-дюймовый изогнутый... (2490)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...