- SpaceX запустила 500-ю миссию... (2870)
- Micron выпустила первую в мире память... (2262)
- Всё в одном окне: в «Яндекс Go» запустили... (2517)
- Официально: Radeon RX 9060 XT 16 GB чуть... (2957)
- «Базис» и «Береста РК» объединят решения для... (2670)
- Nvidia выпустила исправление для последнего... (2702)
- Яндекс выпустил крупнейшее обновление для... (2166)
- Яндекс выпустил крупнейшее обновление для... (2333)
- Попугай сорвал запуск первой австралийской... (2288)
- Стильный кроссовер Chevrolet с 6-ступенчатым... (2506)
- «Яндекс» перевёл умную колонку «Станцию Дуо... (2403)
- Lada Niva Legend впервые за 13 месяцев вошла... (2354)
- В России взлетели продажи Lada Niva Legend:... (2667)
- Представлен невероятно точный симулятор... (2781)
- «Это сигнал и региональным властям, и... (2274)
- Пользователям Samsung Galaxy S23 и Galaxy... (2995)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...