- Apple исправит ошибку с блокировкой iPhone... (2165)
- OpenAI получит долю в конкуренте Nvidia в... (2235)
- «Группа Астра» выпустила инструмент для... (2363)
- Разработчики Heroes of Might & Magic: Olden... (2180)
- Строительство новых ЦОД забуксовало и это... (2111)
- Apple распродала все запасы MacBook Neo —... (2253)
- Россияне пожаловались на сбои в работе... (2033)
- В ИИ по паспорту: для доступа к некоторым... (2307)
- Dreame представила в России передовые... (2517)
- Tesla Cybertruck продаётся хуже ожиданий: 19... (2374)
- Электролёт Vertical Aerospace первым в мире... (2328)
- Tesla пригрозила штрафом в $50 000... (2392)
- IonQ разработала фотонный интерконнект для... (2265)
- Поставки iPhone в Китае в первом квартале... (2562)
- Добычу полезных ископаемых на астероидах... (2031)
- Точки доступа Cisco каждый день захламляют... (2028)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...