- Radeon RX 9070 XT продавали всего за 640... (638)
- Японский лунный модуль Ispace мог разбиться... (648)
- Windows 11 получит лёгкий текстовой редактор... (597)
- Apple Watch считают калории «на глаз»:... (635)
- В Калуге выпустили уже 10 тысяч кроссоверов... (590)
- Epic Games Store устроил первую в истории... (549)
- От трёх точек к одиннадцати профилям: Volvo... (530)
- Один чип вместо сотен серверов: израильский... (580)
- Данные телескопа «Джеймс Уэбб» показали:... (533)
- «Джеймс Уэбб» помог обнаружить уникальную... (543)
- В России заработала система блокировки... (595)
- «Последний патч не был последним»: CD... (680)
- Основатель DeviantArt представил «холст» для... (598)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой видеокарт... (588)
- Nothing представит 1 июля дебютные накладные... (702)
- Ремонт Nintendo Switch 2 в некоторых случаях... (598)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...