- Tesla Cybertruck продаётся хуже ожиданий: 19... (2437)
- Электролёт Vertical Aerospace первым в мире... (2423)
- Tesla пригрозила штрафом в $50 000... (2525)
- IonQ разработала фотонный интерконнект для... (2377)
- Поставки iPhone в Китае в первом квартале... (2645)
- Добычу полезных ископаемых на астероидах... (2133)
- Точки доступа Cisco каждый день захламляют... (2091)
- «Инкаб» начала в Прикамье выпуск компонентов... (2790)
- Чат-бот Anthropic Claude Opus написал... (2296)
- SoftBank выпустит облигации на сумму $3,6... (2625)
- Несмотря на конфликт, Белый дом ведёт... (2515)
- Devil May Fly: игроков заворожил геймплейный... (2046)
- Выходцы из Qualcomm, Apple и Nuvia создали... (2356)
- Европол попросил 75 000 человек прекратить... (2117)
- Самая подробная 3D-карта Вселенной поможет... (2502)
- Инвесторы насторожились: Сэм Альтман пытался... (2147)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...