- Власти США скрывают потери от налоговых... (3050)
- Vivo подготовила международные версии... (3442)
- «Яндекс Карты» научились подсказывать нужную... (2570)
- Автопилот едва не завёл Tesla под поезд,... (4232)
- Очередное обновление Windows сбило настройки... (2992)
- Прототип тихого сверхзвукового авиалайнера... (3153)
- Продажи PlayStation 5 взлетели в преддверии... (2823)
- Подозреваемый в нападении на Сэма Альтмана... (3146)
- Аналитики: пользователи ПК всё больше... (2430)
- Alibaba представила ИИ-модель для генерации... (2780)
- Минцифры РФ добилось моратория на расширение... (2610)
- TSMC увеличила прибыль на 58 % до рекордных... (2191)
- Nothing выпустила аналог AirDrop и почему-то... (2532)
- Nothing выпустила аналог AirDrop и почему-то... (2973)
- Nvidia представила ИИ-модели для калибровки... (2913)
- Новая версия Starship прошла огневые... (2433)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...