- Складной смартфон Huawei Pura X Max получит... (2430)
- Илон Маск намерен «со скоростью света»... (2486)
- Илон Маск намерен «со скорость света»... (2715)
- В YouTube появилась возможность отключить... (2582)
- Закулисные обновления Dragon's Dogma 2 в... (2749)
- Астероид Апофис подлетит рекордно близко к... (3054)
- Квадрант технологий: «Базис» подтвердил... (2929)
- «Инфраструктура 2030»: «Инфосистемы Джет»... (2835)
- «Посмотрите, с чего начинали Elder Scrolls и... (2934)
- ИИ-агенты в GitHub могут красть учётные... (2834)
- В России утвердили параметры локализации для... (2647)
- Производитель кроссовок Allbirds объявил о... (2577)
- Высокий спрос на серверные системы вызвал... (2530)
- Рекордные доходы Samsung в первом квартале... (1525)
- Новая статья: ИИ в иллюминаторе: перспективы... (1709)
- Новый ИИ-помощник Adobe может использовать... (1524)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...