- Блогеры «ВКонтакте» смогут зарабатывать с... (1958)
- Производительность уровня GeForce RTX 5060... (1194)
- Представлен вертикальный пылесос Dreame H15... (1245)
- Мировая премьера смартфона-рекордсмена... (1211)
- ASRock объявила о поддержке «процессоров AMD... (1178)
- Perplexity анонсировала заменитель Google... (1171)
- ИИ впервые превзошёл человека в гонке... (1252)
- Конкурент Haval Jolion от Chery в России... (1135)
- Главный конкурент Haval Jolion в России... (1101)
- Представлен планшет OnePlus Pad 3 со... (1107)
- Amazon тайно разрабатывает роботов с ИИ,... (1173)
- Reddit решила засудить Anthropic за... (1203)
- «Добро пожаловать в Nucleus Embryo». В США... (1536)
- «Мотор перегружается — и руль "умирает"», —... (1280)
- Авторы No More Heroes и Lollipop Chainsaw... (1136)
- Дешевле — только даром. Седан Chery Fulwin... (1253)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...