- Microsoft уже выпустила больше 80 различных... (2272)
- Китай ускоряет развертывание своей... (2284)
- «Нет ничего невозможного»: директор ИРИ... (2114)
- Российские ученые заявили об обнаружении... (1962)
- THQ Nordic открыла предзаказы ремейка... (2111)
- Роботы-доставщики Яндекса появились в... (2140)
- Adobe представила образовательную... (2175)
- DDU пересмотрел очистку драйверов после... (2051)
- Астронавт миссии Artemis II сфотографировал... (2090)
- Рука Илона Маска дотянулась до Intel: Tesla... (2100)
- Google добавит в чат-бот Gemini мониторинг... (2024)
- Земля над Луной и солнечное затмение с борта... (2223)
- Корабль Orion прислал эффектное видео с... (2140)
- Китайцы прониклись всенародной любовью к... (2160)
- Google выпустила приложение, которое... (2339)
- Новый тип ядерного топлива впервые загрузили... (2032)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...