- HyperOS 3 не будет? Смартфоны Xiaomi и Redmi... (1473)
- NASA отложило новый запуск корабля Boeing... (1610)
- MSI выпустила 24-дюймовый киберспортивный... (1581)
- Google Gemini научился выполнять задачи по... (1517)
- Более 1 млрд пользователей 5G, более 300... (1582)
- 5G почти в каждой деревне. В Китае уже более... (1570)
- Учёные обошли токсичный свинец, создав... (1671)
- Представлен абсолютно новый Mitsubishi ASX с... (1764)
- Это самые продаваемые китайские флагманы.... (1486)
- Huawei Mate 70 вышел позже, но уже догнал... (1653)
- Робота с 8K-камерой отправили исследовать... (1520)
- Быстрая зарядка, встроенный дисплей и очень... (1522)
- Быстрая зарядка, встроенные экран и... (1811)
- Любой смартфон или ноутбук с USB-C можно... (1593)
- Любой смартфон или ноутбк с USB-C можно... (1589)
- Sony обманула? Некоторые покупатели Sony... (1533)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...