- Mini LED, 4K, 266 Гц и HarmonyOS —... (1578)
- Российская «Аскон» представила инженерный... (1546)
- «Это не просто игра»: владельцы премиальных... (1738)
- Замена Land Rover с официальной гарантией до... (1563)
- В России официально выходят два внедорожника... (1474)
- Втрое больше мощности — в iPhone наконец... (1945)
- Razer представил обновлённую версию... (1851)
- Космический корабль Resilience разбился при... (3467)
- Apple до такого ещё далеко: улучшенный... (1670)
- Intel перестанет выпускать продукты, которые... (1652)
- Новый глава Intel сосредоточен на повышении... (1629)
- Суперфлагман: Xiaomi 16 получит рекордную... (1569)
- Xiaomi создала новый флагманский экран с... (1912)
- Представлен ремень безопасности Volvo нового... (1772)
- Представлена новейшая и последняя Honda... (1592)
- Между Chery и «Автотором» возникло «очень... (1753)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...