- Дешёвые японские кроссоверы — ещё доступнее.... (170)
- ИИ-поиск Google стал подстраиваться под... (207)
- Стало известно, какие машины везут из... (159)
- На Байконуре встретили новый «Прогресс... (195)
- Продажи Ethernet-коммутаторов NVIDIA за год... (194)
- Возможно, это лучшая силовая установка для... (224)
- Телефонные звонки с логотипами: «Билайн»... (265)
- Kia Sportage Ace со 160-сильным мотором и... (223)
- Представлен стильный и дешёвый настольный ПК... (237)
- Поддержка более 500 приложений на внешнем... (204)
- Nightdive отложила релиз System Shock 2:... (268)
- «Один из самых редких седанов Mercedes-Benz... (195)
- Нью-Йорк построит первую за 30 лет АЭС... (167)
- Нейросеть победила квантовую интерференцию и... (242)
- Секретный ИИ-гаджет OpenAI и Джони Айва не... (317)
- Каждый продвинутый ИИ сам научился врать и... (222)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...