- OpenAI привлечёт партнёров для продвижения... (1240)
- SpaceX признала, что может провалиться в... (1199)
- SpaceX не скрывает, что может не освоить... (1276)
- Публикация ссылок в X подорожала в 20 раз,... (1230)
- Публикация ссылок в X через сторонние... (1168)
- OpenAI выпустила ИИ-модель ChatGPT Images... (1053)
- OpenAI выпустила ChatGPT Images 2.0, которая... (1454)
- Oppo представила смартфоны Find X9s и Find... (1408)
- Девятидневное ралли подняло курс акций... (1664)
- MWS: в России продолжается олигополизация... (1164)
- «Мы снова изменим мир»: будущий гендир Apple... (1518)
- Framework превратила модульный ноутбук... (1546)
- Новая статья: Линия защиты: обзор... (1488)
- Россияне купили рекордное число роутеров —... (1466)
- Logitech, подвинься: Framework готовит... (1428)
- Эпоха Apple Mac на процессорах Intel скоро... (2025)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...