- Максимально комфортный салон, звук мощностью... (6208)
- В Яндексе разработали ИИ-сервис для... (6287)
- Классические Resident Evil, Resident Evil 2,... (5602)
- Спутниковый интернет в российских самолетах... (6437)
- Alibaba представила закрытую ИИ-модель... (6219)
- «Турбо Облако» запустило импортонезависимую... (5623)
- Motorola Razr 70 выйдет во втором квартале... (5965)
- Операторы готовы к запуску 5G в России, но... (5225)
- Новейший 100-дюймовый 4К-телевизор Redmi —... (6014)
- В РФ хотят сократить количество провайдеров.... (5748)
- 7000 мАч, OLED-дисплей Honor Oasis 120 Гц,... (6211)
- Когда системная плата может быть... (5923)
- Кризис памяти добрался до разработчиков... (5928)
- Представлен новый Geely Atlas с запасом хода... (6243)
- Глава отдела Apple Fitness в июле выйдет на... (5997)
- Hina: натрий-ионные батареи сравняются по... (6547)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...