- Google начнёт принудительный перевод Wear OS... (6458)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro станет заметно... (5396)
- Первый запуск китайской ракеты CAS Space... (5941)
- Иран нанёс новый удар по облачному ЦОД AWS в... (6407)
- Американцы создали память, способную... (6366)
- ИИ-помощник «Ева» от «МегаФона» научилась... (6707)
- Gigabyte анонсировала плату X870E Aero X3D... (6513)
- Удобно устроились: долгосрочные контракты... (5387)
- Опробовать Android 17 теперь могут владельцы... (5820)
- Компактный ПК на новой платформе Intel Lunar... (5263)
- В рамках миссии Artemis II астронавты взяли... (5833)
- Oppo Find X9 Ultra и X9s Pro получат... (5652)
- Экран более 8 дюймов, новая камера 50 Мп и... (5878)
- «Мир меняют те, кто достаточно безумен».... (5876)
- МТС установит новую партию из 2600... (5678)
- Virgin Galactic подняла цену билета до $750... (5614)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...