- «МегаФон» запустил домашний интернет для... (6000)
- Asus представила ИИ-ускоритель, который... (6734)
- Всё готово к первому запуску новой... (5946)
- Неизвестные вторглись в среду разработки... (6861)
- Энтузиасты создали самый быстрый MacBook Neo... (5639)
- Дороже полумиллиона рублей: в России... (6502)
- РАН одобрила концепцию российского сегмента... (5182)
- Vivo X300 Ultra против Samsung Galaxy S26... (6130)
- Новая архитектура квантовых платформ резко... (5836)
- Минувший квартал стал для Microsoft худшим с... (5451)
- Новые MacBook Pro M5 Max могут работать... (5422)
- С 1 апреля в России стало недоступным... (7200)
- Олдскульный хоррор Ground Zero в духе... (6053)
- В Китае множество роботакси внезапно замерло... (5701)
- Шашлык, роза или скунс: «Алиса AI» Яндекса... (6090)
- Историческое возвращение людей к Луне всё... (5238)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...