- Huawei успешно вернулась на рынок... (5818)
- Флагманские смартфоны Huawei Pura 90 и Pura... (5304)
- Xiaomi выпустила глобальную HyperOS 3.1 для... (5675)
- Apple не смогла разместить камеру под... (5229)
- Инсайдер показал, как может выглядеть iPhone... (6112)
- SpaceX запустила две ракеты за день. Илон... (6024)
- SpaceX готовит переброску ракет Starship из... (5711)
- Бум ИИ позволил Huawei достичь максимальной... (5775)
- Интернет как на земле, но без Starlink: одна... (5303)
- Новый Redmi K90 с Dimensity 9500 и зарядкой... (5624)
- Samsung Galaxy S26 Ultra и Vivo X300 Ultra... (5508)
- SQD Mini-LED, Dolby Vision, 288 Гц и звук... (6328)
- «Король телевизоров». В Европе выходит TCL... (5884)
- В отель без паспорта: россиянам разрешили... (5731)
- Без Max не купить: Ozon вводит двойную... (6161)
- Мини-ПК в форме шайбы объёмом 0,65 л. Lenovo... (6083)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...