- iPhone 16, 16 Pro и 16 Pro Max устроили... (893)
- Ядерные мини-реакторы для питания... (922)
- Энтузиаст использовал тепловые трубки... (965)
- Jolla представила Linux-смартфон с... (804)
- Возглавить Apple готов один из создателей... (903)
- Глава Nvidia рассказал, как изобретение... (837)
- У Wikipedia появился свой аналог Spotify... (836)
- По слухам, Apple может покинуть старший... (917)
- Китай перевёл ракету «Чанчжэн-8А» (Long... (1076)
- Kia ввела скидки до 10 000 долларов на свои... (1508)
- Вилла на колесах с запасом хода 1320 км и... (1136)
- Новая статья: Total Chaos — тот самый... (936)
- Новая статья: Gamesblender № 755: Electronic... (894)
- Samsung продолжает безоговорочно... (1144)
- У этой клавиатуры может быть латунный корпус... (959)
- Память Samsung GDDR7 получила президентскую... (1053)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....