- В Google Chrome для Android появилась... (768)
- Gemini добавили в «Google Диск» — ИИ... (724)
- Роскомнадзор подтвердил и объяснил... (703)
- «Китайский Maybach» едет в Россию: премьера... (664)
- В 2026 году в России начнут выпускать... (694)
- Представлен складной смартфон Nubia Fold с... (1081)
- «Я глубоко, глубоко сожалею»: ИИ-агент... (686)
- Арифметика не сходится: без прорыва... (653)
- Прощай, Emgrand: Geely убрала популярный... (580)
- На японском телевидении показали несколько... (687)
- После приставок Steam может появиться на... (591)
- Xiaomi выпустила базовый 23,8-дюймовый... (801)
- XPG выпустила модули памяти Armax DDR5 со... (638)
- ВТБ: к 2030 году энергопотребление... (766)
- Вперёд в светлое будущее: Marvell купила за... (791)
- Первый в мире смартфон на Snapdragon 8 Gen 5... (866)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....