- В США при загадочных обстоятельствах исчез... (1353)
- ИИ-серверы HPE стали хуже продаваться, но... (880)
- Подготовка миссии Artemis 2 к Луне... (987)
- «Хаббл» прислал первое за четыре месяца... (853)
- SpaceX и Amazon получат малую часть... (908)
- Xiaomi представила один из самых доступных... (962)
- Получены первые прямые снимки термоядерных... (876)
- Внедорожник Kia, который не оценили. Kia... (1036)
- До 245 Тбайт, PCIe 5.0 и QLC NAND: DapuStor... (909)
- Руководитель подразделения ИИ-инфраструктуры... (920)
- Китай временно остался без аварийного... (944)
- Northrop Grumman испытывает новый... (1049)
- Первые тесты AMD Ryzen 7 9850X3D с огромным... (1092)
- 32 дюйма, QLED, Google TV — всего 150... (990)
- Альтернатива iPhone и Android-смартфонам.... (1018)
- M**a отложила выпуск очков смешанной... (980)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....