- АвтоВАЗ обновил комплектации Lada Vesta и... (1360)
- «Яндекс Браузер» стал на 36% экономичнее... (1330)
- Возвращение Volga, на подходе сразу три... (1699)
- С дверьми КамАЗа K5 на самом деле всё в... (1381)
- Пользователи не спешат отказываться от... (1360)
- Лайнеры на аккумуляторах начнут бороздить... (1227)
- Представлен мощнейший робот-пылесос Dyson... (1068)
- Li Auto представила умные очки Livis за $280... (1005)
- Первый тройной смартфон Xiaomi готов к... (1316)
- Странные 165 Гц. В OnePlus 15 теперь можно... (1267)
- На iPhone 17 Pro будут снимать и... (1154)
- OLED-экран, 6500 мА·ч, 45 Вт, камера 200 Мп,... (1206)
- Гоночный боевик на выживание Carmageddon:... (1343)
- Samsung расщедрилась: богатый комплект... (1280)
- Что на самом деле будет с кроссоверами BAIC... (1378)
- Первые живые фото Xiaomi 17 Ultra утекли в... (1514)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....