- Отстаём на целое поколение: в России только... (1734)
- Одно из крупнейших сооружений в мире... (1329)
- В индийских ракетах могут появиться... (1859)
- Чёлка, теперь точно прощай. iPhone 17e... (1430)
- Фотофлагман с дюймовой камерой Xiaomi 17... (1238)
- «Всю жизнь стоял в гараже на пеньках».... (1500)
- Представлены новейшие кондиционеры Xiaomi Mi... (1700)
- Параллельный импорт машин в ноябре в России... (1546)
- Для любителей кнопочных телефонов Nokia — от... (1657)
- Альтернатива Audi Q7 от AUDI. Рассекречен... (1108)
- ИИ накалил рынок памяти — счета на поставки... (1135)
- Счета на поставку DRAM в октябре выросли на... (1273)
- Рассекречен новый гибридный кроссовер Geely... (1254)
- «Китайский УАЗ» превратился в «китайскую... (1913)
- Гегемония SK hynix нарушена: впервые в... (1109)
- Samsung впервые обошла SK hynix по... (1234)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....