- SpaceX завершила прошлый год с убытками в $5... (4813)
- SpaceX с учётом xAI завершила прошлый год с... (5323)
- OpenAI и Anthropic бросились мериться... (5980)
- Microsoft объяснила блокировку аккаунтов... (5119)
- Microsoft объяснила блокировку WireGuard и... (5498)
- Хакеры похитили и слили в Сеть секретные... (5954)
- Хакеры похитили и слили в сеть секретные... (5082)
- Приложение M**a AI взлетело на 5 место в App... (5112)
- Google закрыла дыру в Chrome: украденные... (4887)
- Google Chrome получил защиту от кражи сессий... (5109)
- YouTube отрицает показ 90-секундной... (5656)
- YouTube опроверг наличие 90-секундной... (5452)
- Anthropic тоже задумалась о разработке... (5589)
- Новая статья: Аналоговый ИИ: теперь и на... (5252)
- Razer выпустила геймерские TWS-наушники... (5458)
- Asus представила ROG Equalizer — кабель... (7206)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....