- Китайцы сами раскрыли схему завоза... (5315)
- ИИ разогнал инвестиции в ЦОД до $770 млрд —... (5427)
- Mozilla раскритиковала Microsoft, которая... (5781)
- Qwen закрывается: Alibaba сосредоточится на... (4827)
- Европа оштрафовала американских бигтехов на... (5107)
- OpenAI вслед за Anthropic объявила о... (4552)
- Амбициозный китайский боевик Phantom Blade... (5408)
- В России начались продажи планшета Infinix... (4672)
- Ulefone на выставке «Связь-2026»: защищённые... (4750)
- ИИ-бум не сдувается — квартальная выручка... (4807)
- Норвегия заказала первый флот морских... (7397)
- Генпрокурор Флориды начал расследование... (5154)
- Капитализация Intel взлетела до максимума за... (5242)
- Капитализация Intel взлетела до максимума за... (5020)
- Пользователи I*******m теперь могут... (5464)
- OpenAI представила тариф Pro за $100 в месяц... (5154)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....