- «Удачи вам в ваших сборках!»: EK Water... (4318)
- На падающем рынке смартфонов Apple нарастила... (5410)
- Microsoft заверила, что исправила все ошибки... (5438)
- Спотовые цены на DDR4 упали на 5 % — впервые... (6480)
- Xiaomi представила доступного конкурента... (5814)
- Xiaomi 15T, Redmi Note 15 Pro 5G и Poco M8 —... (6157)
- Google внедрила сквозное шифрование в Gmail... (5354)
- Framework предрекла смерть ПК в их... (6141)
- В Южной Корее ввели бесплатный базовый... (5319)
- После года жалоб игроков разработчики Dune:... (5450)
- DJI выпустила электродвигатели, которые... (6241)
- Базовая модель Galaxy S26 оказалась... (4849)
- Утилиты CPU-Z и HWMonitor подменили... (5117)
- Huawei представила смартфон Enjoy 90m Plus с... (4645)
- Microsoft опровергла своё же заявление, что... (5234)
- Bridge Data Centres выгнала из своих ЦОД... (4690)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....