- Смартфон Redmi A7 Pro с большим экраном... (5610)
- Samsung Galaxy S26 Ultra как идеальный... (4909)
- Россияне обожают Tiguan: продажи Volkswagen... (4910)
- Российская замена Chery: бестселлер Tenet T4... (5122)
- 321-слойная память и SLC-кеш. Hynix начала... (5565)
- Брат-близнец Geely Tugella, адаптированный... (4805)
- 7000 мАч, 80 Вт, камера 50 Мп и Android 16:... (5012)
- Оператор AT&T жалуется на засилье «медных... (5192)
- Небольшой экран 144 Гц, камера Hasselblad... (5399)
- 6620 мАч, без AMOLED и с дизайном,... (5699)
- Экипаж миссии «Артемида-2» запечатлел... (4830)
- Samsung представила кондиционер Bespoke AI... (5222)
- Faraday Future получила сертификацию FCC для... (4660)
- MSI представила мощный ПК MAG Infinite S AI... (5903)
- Российские продажи Audi взлетели в 5,5 раза... (4933)
- «Все ждут GTA VI, а я вот это»: релизный... (5177)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....