- Чтобы к Raspberry Pi Compute Module 5... (6061)
- Обзор Samsung Galaxy A57 показал, что... (5674)
- Самый дорогой Ryzen: AMD назвала стоимость... (6280)
- Глава JPMorgan заявил, что в гонке ИИ пока... (6180)
- Xiaomi на графике показывает, что вентилятор... (4921)
- Финансовый директор OpenAI усомнилась в... (5456)
- Нет, новая SoC Snapdragon X2 Elite зачастую... (4976)
- No Man’s Sky спустя 10 лет после релиза... (5604)
- Пора прощаться с «Панелью управления» в... (5257)
- AMD оценила Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition с... (4781)
- «Я использую зверя, чтобы победить зверя»:... (4722)
- Разработчики Forza Horizon 6 показали полную... (5290)
- Microsoft без объяснений заблокировала... (4916)
- Конверсия задерживается: первый пуск ракеты... (5185)
- «Сломанная, скучная, безликая»: боевик... (5132)
- Нет, складной iPhone Ultra не задержится.... (5432)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....