- Motorola подняла цены на свои бюджетные... (4985)
- Anthropic оставили в «чёрном списке» —... (5098)
- Апелляционный суд США постановил, что... (4384)
- Новая статья: Обзор ИБП Ippon Pacific II... (4714)
- Новая статья: Космический карго-культ.... (5052)
- Apple iPhone и Samsung Galaxy оказались... (6031)
- Robotronic и Mitsubishi Electric представили... (4689)
- В Индии создали водородную плиту для... (4980)
- M**a вернулась в ИИгру: «Лаборатория... (5060)
- Skoda придумала велосипедный звонок без... (5436)
- На фоне блокировок Telegram и WhatsApp*... (5718)
- Никто кроме Samsung не будет поставлять... (6024)
- Неожиданный союзник: атомные батарейки... (5734)
- В Microsoft продолжаются кадровые... (4731)
- Новая комета сейчас сгорает на пути к Солнцу... (5851)
- Чтобы к Raspberry Pi Compute Module 5... (6051)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....