- Появились первые официальные изображения... (4627)
- Xiaomi анонcировала более безопасные внешние... (4762)
- «Большинство из тех 90%, кто остался жив,... (5467)
- «Последний кусочек пазла». Tesla выпустила... (5060)
- Глава Google дал понять, что компания... (4906)
- Самая большая батарея в истории... (4949)
- Huawei исправляет HarmonyOS (4564)
- «Сверхвысокая частота обновления — это... (4685)
- Топ-5 китайских производителей смартфонов... (4165)
- iPhone Ultra, а не iPhone Fold. Инсайдер... (4854)
- Исследователи подсчитали количество ложных... (5932)
- Илон Маск будет требовать в суде отставки... (6959)
- Частота 5 ГГц и производительность как у... (4995)
- Hyundai, LG и Samsung не планируют... (5455)
- Два мотора, ультрафиолет и высокоточная... (5266)
- Экипаж МКС впервые начал использовать... (4968)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....