- Новейшие телевизоры Xiaomi с подсветкой Mini... (4831)
- Anthropic объединилась с Google, Apple и... (4540)
- Anthropic объявила о создании консорциума... (4865)
- 9100 мАч, экран 8,8 дюйма и топовая... (6090)
- Спутник «Космос-1812» сошел с орбиты, а... (4774)
- «Космическое серебро», тонкий корпус,... (5547)
- Anthropic переманила ключевого специалиста у... (5501)
- Anthropic открыла ограниченный доступ к... (4918)
- Anthropic выпустила ИИ-модель Mythos, но... (4750)
- Гарнитура Galaxy XR научилась превращать... (4885)
- Исследователь слил в сеть код эксплойта для... (6065)
- SanDisk выпустила SD-карту за 2000... (4721)
- Проблемы не помешают складному Apple iPhone... (5669)
- Новая статья: Обзор Nothing Phone (4a) Pro:... (6005)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (6501)
- Motorola представила смартфон Moto G Stylus... (4924)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....