- Xiaomi срочно чинит флагманы: крупное... (4431)
- Huawei уже опередила компанию Apple на рынке... (5868)
- Samsung Galaxy Z Fold 8, Galaxy Z Flip 8 и... (5528)
- Туалет замерз по пути к Луне: экипаж Orion... (5501)
- Первый модуль Российской орбитальной станции... (5177)
- Следы древних катастроф. Экипаж Orion... (5507)
- Выручка Foxconn в первом квартале выросла на... (4666)
- Земли уже практически не видно. NASA... (6588)
- M**a без лишнего шума собирает команду... (6156)
- Новая статья: Обзор смартфона realme 16 Pro:... (5524)
- Новая статья: Компьютер месяца — апрель 2026... (6849)
- Для тех, кому ездить много и дешево:... (6870)
- Роботы Maximo установили 100 мегаватт... (6648)
- Aston Martin представила гибридный суперкар... (6371)
- OpenAI купила популярное шоу TBPN и выходит... (6803)
- OpenAI купила популярное тех-шоу TBPN и... (5839)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....