- Летящие к Луне астронавты миссии Artemis 2... (5167)
- Ученые впервые увидели объект в свете,... (5499)
- Плазма в реакторе ведет себя неслучайно:... (5660)
- Видеокарты Nvidia с GDDR6-памятью оказались... (5007)
- Видеокарты Nvidia с GDDR6-памятью оказались... (5209)
- Физики создали атомные часы, способные... (5321)
- Ноутбуки Apple MacBook становятся ещё... (5147)
- Маленькая с 8 ГБ памяти либо большая с 12... (4751)
- Новый чип для ИИ оказался до 2000 раз... (5155)
- Большие ядра процессоров Intel следующего... (4891)
- Глава Xiaomi всё наглядно объяснил. Набор из... (4998)
- C/2026 A1 исчезла навсегда: Солнце... (4626)
- Видео 4К без проводов и без Wi-Fi: На... (5134)
- Acemagic выпустила мини-ПК N3A за 300... (4548)
- Xiaomi еще не закончила с флагманами серии... (4731)
- Конфликт на орбите: SpaceX пожаловалась, что... (4863)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....