- Intel показала технологию нейронного сжатия... (5823)
- Обсерватория имени Веры Рубин обнаружила... (5858)
- Apple одобрила драйвер Tiny Corp, так что... (5646)
- Microsoft представила собственную линейку... (6086)
- Не берут? Samsung Galaxy S26 Ultra подешевел... (5983)
- Не самая мощная видеокарта, но зато с 16 ГБ... (5854)
- Intel переупаковала Core Ultra X7 в Core... (5666)
- Telegram стал помечать пользователей... (6082)
- Arcee представила Trinity-Large-Thinking... (5566)
- Netflix научил собственную ИИ-модель без... (5714)
- На летящем к Луне корабле Orion снова... (5448)
- ИИ перестанет «забывать»: Андрей Карпаты... (5520)
- ИИ перестанет «забывать»: Андрей Карпати... (6062)
- У Intel появился еще один 18-ядерный... (5891)
- По 5 долларов за каждый мегабайт кэша:... (5803)
- Летящие к Луне астронавты миссии Artemis 2... (5239)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....