- 7000 мАч, 100 Вт, AMOLED-дисплей 144 Гц, 50... (6032)
- Хранилище энергии Tesla за 250 млн долларов... (5998)
- «Надеемся на ваше понимание». Redmi повышает... (5911)
- Астронавты NASA взяли курс на Луну:... (6564)
- OpenAI внезапно решила потратить более сотни... (4694)
- Космический аппарат размером с холодильник... (5406)
- Российский «Спектр-М» попытается увидеть то,... (5031)
- Спутник, запущенный на лунном корабле Orion,... (5854)
- 7-летние обновления Samsung не означают... (5312)
- Подготовка к 5G: Yadro инвестирует 135 млрд... (5246)
- Google выпустила семейство открытых моделей... (5365)
- Samsung Galaxy A57 будет работать стабильнее... (6249)
- IBM «подружит» мейнфреймы с Arm, но пока,... (6657)
- Samsung выпустила обновление, после которого... (7303)
- Минцифры рассматривает возможность снять... (7046)
- Последние часы жизни C/2026 A1: за 38 часов... (7077)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....