- ИИ помог энтузиасту «допилить» BIOS... (6601)
- Представлен «первый безопасный внешний... (6723)
- Китайский производитель роботов UBTech готов... (4804)
- Новая стиральная машина Xiaomi на 10 кг... (5464)
- В Apple нашли способ быстро и эффективно... (5899)
- Россияне массово пожаловались на сбои в... (5933)
- Россияне массово жалуются на сбои в... (6107)
- Анонсирован защищённый смартфон Realme 16 5G... (5274)
- 27 дюймов, 2,5К и 320 Гц за 190 долларов от... (5369)
- Внутри американских человекоподобных... (5948)
- Nvidia показала работу RTX Mega Geometry в... (5680)
- Глобальная версия камерофона Oppo Find X9... (5346)
- Такой «Волги» ещё не было. Представлен... (5789)
- Samsung устроила массовую распродажу... (5659)
- Редкие кадры: космический корабль Orion,... (5531)
- Xiaomi против жаркого лета: представлен... (5105)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....