- Портативная приставка Steam Deck 2 получит... (5336)
- Вместо космоса MOL и Hitaci хотят создавать... (6058)
- Xiaomi готовит свой самый амбициозный... (5978)
- Всему хорошему приходит конец: Microsoft... (5305)
- Дорогущий OLED-монитор Asus за 1300 долларов... (5519)
- Apple скупает всю доступную на рынке... (5925)
- Дешевле MacBook Pro с M5 Pro, при этом экран... (5553)
- App Store в России оставили без платежей, но... (5492)
- Qualcomm вместо Exynos и улучшенная камера.... (5139)
- IBM и Arm объединили усилия. Компании... (6079)
- Мультиплеерный стелс-экшен Thick as Thieves... (5151)
- 10-гигабитные порты, скорость 18 000 Мбит/с... (5497)
- Это будут очень большие процессоры Intel, но... (5379)
- Сервисы Microsoft не работают ни на Земле,... (4499)
- Отменённая The Last of Us Online была почти... (5169)
- RTX 5090 выдала 80 к/с в демо, созданном на... (6185)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....