- От ручного ввода паролей в пользу биометрии... (5926)
- Стриминги по всему миру нарастили выручку... (5617)
- Япония готовит удар по TSMC и Nvidia:... (5682)
- Энтузиаст «завёл» процессор Intel Bartlett... (5587)
- Samsung Galaxy S26 на чипе Exynos 2600... (5886)
- Продажи процессоров в Германии упали до... (5881)
- Стала известна причина экстренной эвакуации... (6161)
- Acer представила твердотельные накопители... (5756)
- Первая жидкостная система охлаждения Noctua... (6266)
- «Яндекс Карты» и «Навигатор» начали... (5767)
- Fujitsu разработает 1,4-нм чип для ИИ —... (5948)
- Реальные 240 Гц, разрешение 1,5К и почти... (6477)
- Samsung поднимет цены на флагманские... (6242)
- Не самый мощный смартфон, но всего за 85... (5507)
- BYD уволила каждого десятого сотрудника ради... (5974)
- Один из крупнейших в Европе центров... (5636)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....