- Nebius Аркадия Воложа построит в Финляндии... (5582)
- В Huawei Pura X2 ожидается камера с дизайном... (5320)
- Китай одобрил государственные ракеты под... (5829)
- Назад в 90-е: на фоне отключений мобильного... (5325)
- DeepSeek немного поработал и снова... (6106)
- Число пользователей «Сферума» в Max достигло... (5493)
- «Событие, вызванное внутренним... (6335)
- Новая ИИ-модель от Xiaomi пользуется... (6731)
- Новая ИИ-модель от Xiaomi пользуется... (6416)
- Луна ждёт: обратный отсчёт до запуска миссии... (7058)
- Запасов гелия Samsung и SK hynix хватит до... (6555)
- Micron обозначила сроки создания... (7033)
- На фоне конфликта на Ближнем Востоке в сети... (5543)
- 15 % американцев заявили, что готовы... (6754)
- Microsoft заявила, что реклама Copilot в... (7561)
- Ветеран разработки «Ведьмака» подтвердил,... (6388)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....