- Продажи ПК в США подпрыгнули на 3 % в конце... (5901)
- Российский суд признал законным ограничение... (5984)
- Южная Корея и Тайвань располагают... (5899)
- Теперь больше пользователей Gmail могут... (5406)
- От ручного ввода паролей в пользу биометрии... (5975)
- Стриминги по всему миру нарастили выручку... (5653)
- Япония готовит удар по TSMC и Nvidia:... (5709)
- Энтузиаст «завёл» процессор Intel Bartlett... (5620)
- Samsung Galaxy S26 на чипе Exynos 2600... (5918)
- Продажи процессоров в Германии упали до... (5918)
- Стала известна причина экстренной эвакуации... (6207)
- Acer представила твердотельные накопители... (5779)
- Первая жидкостная система охлаждения Noctua... (6310)
- «Яндекс Карты» и «Навигатор» начали... (5815)
- Fujitsu разработает 1,4-нм чип для ИИ —... (5990)
- Реальные 240 Гц, разрешение 1,5К и почти... (6509)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....