- Xiaomi TV Stick HD нового поколения выходит... (6284)
- Правительство РФ одобрило пакет... (8455)
- Минфин разъяснил новые правила оборота... (4972)
- С середины месяца акции Micron упали в цене... (5293)
- Энтузиаст собрал компактную PlayStation с... (6329)
- Энтузиаст собрал компактную PlayStation с... (5723)
- Следствие по делу о краже 2-нм технологий... (5682)
- Календарь релизов — 30 марта – 5 апреля:... (6004)
- Новая статья: Обзор видеокарты Predator... (7310)
- DeepSeek столкнулась с редким сбоем,... (7475)
- $2,75 млрд: анонсирована крупнейшая сделка... (7421)
- SlideFormer: новый подход к тонкой настройке... (7515)
- OpenAI закрыла Sora: причины и... (6976)
- ИИ выявил апноэ сна после многолетних ошибок... (6613)
- «Становится только хуже»: инсайдер... (7205)
- Раньше это могла быть новая Nokia. В Сети... (6756)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....