- Руди Хуин возглавит новую команду Microsoft,... (6633)
- Представлен флагманский смартфон Vivo X300... (6992)
- Прототип iPhone 18 Pro: фотографии... (7329)
- Фотографии демонстрируют уменьшенный Dynamic... (6207)
- На долю потребительских ПК в США приходится... (7231)
- Переломного «ChatGPT-момента» в сфере... (7783)
- В Европе вышел мощный очиститель воздуха... (6594)
- В Европе вышел мощный очиститель воздуха... (7244)
- Только что анонсированный Vivo X300 Ultra... (9234)
- Не только флагманы Samsung получат поддержку... (7216)
- А память для игровых видеокарт вообще... (6986)
- RTX 5070 Laptop, Ryzen AI 9, тонкий и лёгкий... (6502)
- Китайские производители чипов отмечают... (7257)
- В России готовят новые меры против VPN:... (7097)
- Intel не хочет давать такие CPU обычным... (7260)
- Будьте осторожны: новая видеокарта Asus... (7805)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....