- Совершенно новый Tesla Optimus третьего... (6285)
- Телефонные звонки с логотипами: на... (5919)
- Части камерофонов Oppo Find X9 Ultra и Find... (6249)
- 7500 мАч, 80 Вт, Dimensity 8500 Super, 144... (5209)
- Новый российский аналог Starlink: стоимость... (6255)
- Мы продаём вам SSD, но тип памяти не скажем.... (6195)
- Раскупили за секунды: фотокомплект для Vivo... (6287)
- «Яндекс Фабрика» выпустила линейку... (5955)
- Эта компактная внешняя видеокарта с ручкой... (7275)
- Джекпот: второй сезон сериала «Фоллаут» стал... (5711)
- Xiaomi расширяет тестирование miclaw на... (5685)
- Мощный 16-ядерный Ryzen 9 9955HX3D в... (5133)
- Изогнутый со всех сторон экран, рамка 1,1 мм... (5964)
- Telegram предложил россиянам оплатить... (5431)
- Samsung намерена к 2030 году освоить 1-нм... (5599)
- Microsoft заставила ИИ проверять друг друга... (6045)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....