- Crimson Desert побила личный рекорд... (6006)
- BYD вышла на рынок гаджетов: представлен... (6948)
- Миллионы россиян остаются без спутникового... (6447)
- «Это буквально всё, что мне было нужно»:... (7235)
- Средство массового уничтожения Ryzen 7... (6027)
- Apple в этом году представит крупнейшее... (7064)
- Центры обработки данных решили размещать под... (6320)
- Дефицит 3-нм чипов продолжит обостряться —... (5660)
- Научные тесты подтверждают: разницы между... (5259)
- Минцифры хочет надавить на Apple, чтобы та... (6143)
- Telegram устроил масштабную зачистку: с... (6867)
- В «Билайне» запустили возврат денег за связь... (6366)
- Более 2000 экспонатов, и всё связано с... (7184)
- «МегаФон» запустил 5G — с компенсацией... (7447)
- «МегаФон» запустил 5G — с возможностью... (6240)
- 15-лет назад AMD выпустила двухчиповое... (6601)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....