- Гонка ИИ в разгаре: Xiaomi вкладывает... (6705)
- «Определенно намного лучше, чем в последних... (7018)
- Samsung и Google научат Android передавать... (6436)
- Apple готовит мощный апгрейд камер: iPhone... (6457)
- На что способен MacBook Neo, если ему... (6365)
- Xiaomi представила умное потолочное... (5942)
- Бюджетник с премиальными функциями: Huawei... (6510)
- Стала известна причина закрытия... (6364)
- Это первые тесты процессоров AMD на... (5551)
- Мессенджер Max столкнулся с массовым сбоем —... (6083)
- Honor и Android-смартфоны других... (6042)
- Блогеры в Telegram стали публиковать больше... (6652)
- Такой смартфон в 2026 году ожидается всего... (5955)
- Новая версия Huawei Mate 80 подстегнула... (5669)
- Honor X80i с большой батареей на 7000 мАч... (5840)
- Эту технологию уже добавляют в смартфоны:... (5765)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....