- Полноприводный 439-сильный гибридный... (8979)
- Apple похоронила Mac (7167)
- «Титановая» батарея 7000 мАч, 60 Вт, IP69 и... (7174)
- Samsung выпустила самую вместительную... (6645)
- В России появится еще один аналог Starlink —... (7248)
- 12-ядерный Ryzen AI 9 HX470, 32 ГБ ОЗУ и... (6471)
- Ultra-смартфон с 4-дюймовым экраном.... (7239)
- Новая статья: Цифровой морок и кувалда: как... (6197)
- Бюджетные флагманы Samsung Galaxy S25 FE и... (6482)
- Google начала глобальное развёртывание... (5765)
- Учёные экспериментально подтвердили, что... (7329)
- Старый, но не бесполезный: Samsung выпустила... (6287)
- Samsung уже готовит платформу Exynos 2800... (7024)
- Мобильный интернет в России можно ускорить... (6716)
- Анонсирован яростный хоррор-шутер Alien... (6733)
- Dell выпустила мышь и клавиатуру без... (6860)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....